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    化學電鍍鍍鎳和鍍三元合金工藝

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    化學電鍍鍍鎳和鍍三元合金工藝

    發布日期:2021-09-16 作者: 點擊:

    化學電鍍鍍鎳鍍三元合金工藝

    工藝流程

    化學除油→熱水洗→流水洗→酸洗除銹→兩次流·水洗→電解除油→熱水洗→流水洗→活化→流水洗→化學鍍→冷水洗→熱水洗→吹干→性能檢測。

    穩定劑和光亮劑的影響

    化學鍍Ni2Cu2P 鍍液在使用過程中,由于副反應的存在,鍍液在短時間內出現分解,造成鍍層質量惡化和原材料的無謂消耗,使生產成本增加。因此,必須加入鍍液穩定劑以延長化學鍍液的使用壽命。選擇了含磺無機鹽、鉛鹽、鉬鹽等穩定劑進行研究,發現這三類物質均能起到很好的穩定作用,延長化學鍍液的使用壽命。綜合考慮鍍液的穩定性和沉積速度,采用含鉬無機鹽和鉛鹽兩者的混合物作穩定劑效果佳。其用量控制在1~3 mg/ L。加入無機鹽和有機化合物能大大提高鍍層的光亮度,能使鍍層達到近似鏡面光亮,其加入量為5~10 mg/ L。

    溫度對Ni2Cu2P 鍍層的影響

    對于Ni2Cu2P 合金化學鍍,溫度保持在70~90 ℃沉積反應快速穩定進行; 溫度過低,反應緩慢,生產效率低;溫度過高,反應強烈,溶液穩定性變差。

    pH值的影響

    化學鍍Ni2Cu2P 另一個控制因素是pH 值,pH 值過低,鋼鐵基體腐蝕量大,易產生置換銅層,且鍍液不太穩定,易變渾濁,化學鍍Ni2Cu2P 合金層質量較差。隨著pH值的升高,沉積速度加快,pH 值為8 左右時沉積速度基本穩定,這是由于溶液中有效的游離鎳離子、銅離子濃度下降,其鎳、銅的混合氧化能力下降,而次亞磷酸的還原能力則隨pH 值的增加急劇增加。pH 值> 10 時容易造成鍍液渾濁,觸發自發分解,穩定性降低,也不能使沉積反應順利進行。

    綜合考慮鍍層質量和沉積速度,化學鍍Ni2Cu2P 合金的pH 控制在6~9 為宜。


    化學電鍍鍍鎳和鍍三元合金工藝

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    關鍵詞:化學電鍍鍍鎳和鍍三元合金工藝,電鍍鍍金,電鍍鍍銀

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